1.负责产品全生命周期的硬件开发工作。 2.负责硬件单板的开发，包括详细设计方案、原理图设计、PCB设计。 3.负责硬件单板的器件选型、调试、测试维护等工作，并对设计质量负责。 4.制订硬件测试方案，完成硬件验证、测试、硬件调试工作。 5.编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。 6.负责产品的维护工作。 

任职要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、测控工程、自动化、电子仪器及测量技术等相关专业、 2.具有5年以上上量产产品的硬件设计及维护经验，有模拟电路、处理器、FPGA相关硬件设计经验，设计过至少6层以上PCB。 3.精通三极管、放大器等模拟电路；精通精密ADC、DAC或高速ADC、DAC的原理及应用电路设计；精通DCDC、LDO等电源设计；熟悉高速模拟电路设计或精密小信号电路设计；熟悉功率产品的控制环路的稳定性设计； 4.熟悉CPLD、FPGA等逻辑数字电路；熟悉单片机、DSP、ARM等处理器；熟悉IIC、SPI、USB、LAN等通信接口；熟悉电磁兼容及可靠性设计； 5.精通Cadence的原理图和PCB设计软件，具有复杂PCB Layout经验。 6.具备EMC、SI相关知识。 7.具有较强的沟通能力，能承受一定压力。 8.具有团队合作意识，有较强的责任心、上进心。

 以下从优： 1. 具有测试仪器（数据采集、任意波形发生器、示波器等）开发经验； 2. 对高速运放、高速ADCDAC、高速数字电路有实际开发调试经验； 3. 具有梳理模拟电路的测试和验证工作。